酸性蚀刻液一般适用于多层印制板的内层电路图形制作， 酸性CuCl2在蚀刻机中的腐蚀方法相对于FeCl3蚀刻方法，融铜量较大，蚀刻速度易于控制，蚀刻液容易再生与回收，对环境污染较少，对抗蚀层适用范围相同。

酸性CuCl2蚀刻液主要由CuCl2、NaCl、HCL等组成。在这种蚀刻液中，由于CuCl2中的Cu2+具有氧化性，在鑫恒力真空蚀刻机中将零件表面的铜氧化成Cu+，Cu+和Cl-结合成Cu2Cl2，其化学方程式为：Cu+CuCl2＝Cu2Cl2。生成的Cu2Cl2不溶于水，在有过量Cl-存在的情况下，这种不溶于水的Cu2Cl2和过量的Cl-形成络合离子脱离被蚀刻铜表面，使蚀刻过程进行完全，其化学方程式为：Cu2Cl2+4Cl-＝2[CuCl3]2-

随着腐蚀机中Cu+越来越多，蚀刻能力会很快下降，以至最后失去蚀刻能力。为了保证蚀刻液的腐蚀能力，可以通过多种方式对蚀刻液进行再生，使Cu+氧化成Cu2+，蚀刻液具体配方可来电咨询：0757-86677701。

蚀刻液中Cl-浓度对蚀刻速度的影响：在酸性CuCl2蚀刻液中，Cu2+和Cu+都是以络合离子状态存在于鑫恒力腐蚀机中。铜由于具有不完全的d-轨道电子壳，所以它是一个很友好的络合物形成体。一般情况下，可形成四个配位键。当蚀刻机中的腐蚀液含有大量的Cu-时，Cu2+是以四氯络铜（[CuCl4]2-）的形式存在，Cu+是以三氯络铜（[CuCl3]2-）的形式存在。因此，在蚀刻机工作的过程中，腐蚀液的配置和再生都需要大量的Cl-参与反应。同时Cl-浓度对蚀刻速度同样有直接关系，Cl-浓度高有利于各种铜络离子的形成，加速了蚀刻过程。

添加Cl-可以提高蚀刻速度的原因是：在CuCl2溶液中发生铜的蚀刻反应时，生成的Cu2Cl2不易溶于水，则在铜的表面形成一层CuCl膜，这种膜能阻止蚀刻过程的进一步进行。这时过量的Cl-能与Cu2Cl2络合形成可溶性的[CuCl3]2-，从铜的表面溶解下来，从而提高了鑫恒力蚀刻机的腐蚀速度。

温度对蚀刻速度的影响：随着腐蚀机中的药液温度升高，蚀刻速度加快。但过高的温度会引起盐酸的过多挥发，造成蚀刻液组份比例失调、且过高的温度会使抗蚀层遭到破坏，通过鑫恒力多年的实践经验，温度控制在40℃~52℃为宜.

    以下为我厂出口到国外的酸性真空蚀刻机和碱性真空蚀刻机，更多关于酸性蚀刻液的原理及蚀刻机的参数配置，欢迎来电咨询：15800099961（微信同号）