在图形电镀-蚀刻工艺中,由于镀铜后再镀锡-铅金属层,或其它金属层,它们的总厚度与抗蚀层的厚度不一致,可能出现三种情况:
电镀层的总厚度小于抗蚀层的厚度,电镀层不会增宽。
电镀铜层的总厚度小于抗蚀层厚度,而电镀锡-铅合金层厚度与电镀铜层厚度之和大于抗蚀层厚度时,仅镀锡-铅合金的宽度增宽。
电镀铜厚度超过抗蚀刻层厚度,这时不仅电镀铜层的线宽增宽而且以后的镀锡-铅合金层或其它金属镀层也要随之进一步增宽。
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在图形电镀-蚀刻工艺中,由于镀铜后再镀锡-铅金属层,或其它金属层,它们的总厚度与抗蚀层的厚度不一致,可能出现三种情况:
电镀层的总厚度小于抗蚀层的厚度,电镀层不会增宽。
电镀铜层的总厚度小于抗蚀层厚度,而电镀锡-铅合金层厚度与电镀铜层厚度之和大于抗蚀层厚度时,仅镀锡-铅合金的宽度增宽。
电镀铜厚度超过抗蚀刻层厚度,这时不仅电镀铜层的线宽增宽而且以后的镀锡-铅合金层或其它金属镀层也要随之进一步增宽。